中新经纬1月27日电 1月27日联丰配资，中微半导体(深圳)股份有限公司(以下简称“中微半导”)发布涨价通知函。
“中微半导”微信号截图
通知函称，受当前全行业芯片供应紧张、成本上升等因素的影响，封装成品交付周期变长，成本较此前大幅度增加，框架、封测费用等成本也持续上涨。鉴于当前严峻的供需形势以及巨大的成本压力，公司经过慎重研究，决定于即日起对MCU、Nor flash等产品进行价格调整，涨价幅度15%～50%。
公开报道显示联丰配资，在中微半导之前，国科微已发出涨价函。
据中国证券网1月27日下午报道，从产业链获悉，国科微已对客户发出涨价函，宣布自1月起对合封512Mb的KGD(已知合格芯片)产品涨价40%，对合封1Gb的KGD产品涨价60%，对合封2Gb的KGD涨价80%，对外挂DDR的产品价格另行通知。
公开资料显示，中微半导以微控制器(MCU)研发与设计为核心，专注于芯片设计与销售。国科微是国内重点集成电路设计企业，长期致力于智慧超高清、智慧视觉、人工智能、车载电子等领域大规模集成电路及解决方案开发。
东莞证券近日发布的报告显示，半导体行业涨价潮已从存储蔓延至其他环节，如半导体封测、CPU等。封测方面，年初日月光将封测价格调涨5%—20%，高于此前的5%—10%，且受益云端、工控等需求回温，DDR4、DDR5与NAND芯片拉货动能强劲，进一步点火后段封测需求，力成、华东、南茂等存储器封测厂产能利用率直逼满载，近期陆续调升封测价格，调幅最高达30%。先进封装与测试为实现高性能AI芯片的必由之路，业内企业受益于下游AI的强劲需求以及相关产能的持续紧缺，销售毛利率有望迎来上行；CPU方面，1月15日AMD/Intel拟将服务器CPU价格上涨15%，以确保供应稳定。据Trendforce集邦咨询报告，美云服务供应商持续加强对AI基础设施投资力度，预估将带动2026年全球AI服务器出货量增长28%以上。此外，AI推理服务产生的庞大运算负荷，将通用型服务器带入替换与扩张周期。
东莞证券认为，AI驱动半导体产业链价格全线调涨，可能会对下游消费类电子(如手机、电脑等)成本端构成一定压力，进而影响终端出货，但AI设施投入在2026年持续加大为确定性事件，建议关注半导体先进封装、先进封装相关设备、CPU的投资机遇。
大同证券1月26日发布的报告称，近期半导体产业链呈现显著的结构性变化，其核心驱动力源于人工智能技术浪潮。综合来看，当前趋势可能主要围绕两个方面展开。一方面，上游核心元器件领域呈现出供给约束下的紧张格局。由于AI加速芯片(GPU/ASIC)对台积电、三星等先进制程产能的优先占据，传统服务器CPU的产能空间受到挤压。同时，存储原厂采取的供应策略调整，推动NAND和DRAM价格出现显著波动。这种供需环境的变化，使得掌握先进制造与核心技术的半导体厂商在产业链中的议价地位受到市场关注。从产业逻辑看，处于类似环节的公司，其短期盈利结构与供需关系可能面临重塑。
另一方面，中下游的制造与解决方案提供商展现出通过技术创新与业务拓展驱动增长的能力。根据部分消费电子与电池产业链上市公司发布的业绩预告，其增长动力普遍关联于AI技术赋能带来的产品附加值提升、以及对汽车电子、储能等高景气赛道的成功布局。例如，业务覆盖AI服务器、智能汽车等复杂硬件的研发制造，或通过材料平台化延伸至多类电池应用场景的企业，其业绩韧性在产业链中值得关注。这反映了具备技术整合与跨领域布局能力的企业，正尝试将多重产业趋势转化为可持续的增长动力。(中新经纬APP)
(文中观点仅供参考联丰配资，不构成投资建议，投资有风险，入市需谨慎。)
