据上海芯上微装科技股份有限公司官微消息,2025年8月8日 ,上海芯上微装科技股份有限公司(英文简称:AMIES)举办了第500台步进光刻机交付仪式,充分展现了AMIES作为国产步进光刻机领军企业的自主创新实力,标志着我国高端半导体装备产业迈上新的台阶。相关政府部门、战略客户、股东代表 、行业协会、合作高校等领导共同出席了交付仪式。
芯上微装称 ,先进封装光刻机是AMIES的拳头产品,具备高分辨率、高套刻精度 、超大曝光视场等显著特点,具有强大的翘曲和厚胶处理能力 ,可根据客户的具体工艺需求灵活配置设备 。 该类产品能够满足Flip-chip、Fan-in、Fan-out WLP/PLP 、2.5D/3D等先进封装技术的要求,获得了市场的高度认可,目前全球市占率达到35% ,国内市占率达到90%。
此次发运的第500台步进光刻机将交付给盛合晶微半导体(江阴)有限公司。盛合晶微与AMIES拥有良好的合作基础,盛合晶微表示愿意进一步深化与AMIES的战略合作,共同推动先进封装技术创新和产业发展 。
芯上微装还表示 ,公司将坚定不移地以客户需求为导向,以技术创新为核心,以产品质量为基石,持续深耕先进封装、IC前道、第三代半导体等领域 ,不断提升产品品质与服务效能,建设成为国内领先 、具有国际竞争力的半导体高端装备企业。
(文章来源:财联社)
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